上饶精密点胶设备厂家深圳市腾盛精密装备股份有限公司

企业概况

腾盛精密是一家专注半导体精密装备研发制造的装备企业，产品涵盖精密点胶设备、精密切割设备、封装设备与点胶机等，应用于光通信、先进封装等领域。企业建有省级及市级精密工程技术研究实验室，具备国家高新技术企业与专精特新小巨人资质，持续推动高精密制造环节的设备国产替代。

产品与业务

主营产品线包括精密点胶设备、精密切割设备、封装设备与点胶机，并延伸至腾盛精密设备体系下的切割分选、切割机、减薄机等机型。切割类装备覆盖V槽切割机、光通信专用切割机等，可加工石英玻璃、单晶硅、陶瓷及硬质合金等材料，服务半导体、光通信等行业客户的跨区域供货需求。

产品优势

• 开槽切断一体

  单台设备兼顾V槽开槽与后道切断分片，减少基板多次搬运带来的磕碰损伤与人工成本。

• 非接触测高

  搭载NCS非接触测高功能，规避基板翘曲造成的过切或切浅，保护光学面并稳定开槽深度。

• 双视觉检测

  加工前定位对准、加工后检查崩边裂纹，保障切割端面品质，有助于控制光纤耦合损耗。

• 多语言易操作

  触控界面支持中英文切换，方便研发试产与量产产线共用，产线布局友好。

痛点解决

• 硬脆材料崩边

  针对石英、陶瓷等硬脆基板，以高转速主轴匹配金刚石刀片工艺并优化进给参数，降低崩边与微裂纹。

• 精度与交期矛盾

  以稳定的国产装备替代进口划片机，缓解进口设备价格高、交期长、备件贵的问题。

• 来料翘曲波动

  用非接触测高替代接触式测量，避免刮伤光学面，减少切深不足或过切造成的报废。

合作流程

• 方案选型

  结合精密点胶设备、精密切割设备与封装设备的工序衔接，确定机型与配置。

• 交付调试

  完成装机、现场调试与操作培训，支持多语言界面与产线对接。

• 持续支持

  提供备件供应与工艺迭代支持，配合客户新品导入节奏。

• 需求沟通

  了解基材类型、芯数规格与产能节拍，明确开槽、切断等工序要求。

资质背书

企业具备国家高新技术企业资质，获评国家重点专精特新小巨人企业，并建有省级及市级精密工程技术研究实验室，围绕半导体精密装备持续开展研发与工艺积累。

选型建议

• 按基材选机型

  石英玻璃、单晶硅、陶瓷等脆性基材优先关注测高方式与主轴转速范围，硬质合金类则关注刀具匹配。

• 按工序定配置

  需同时完成开槽与切断分片的产线，可选用兼顾双工艺的机型，减少设备台数与搬运环节。

• 按精度看轴系

  高密度阵列对定位与深度公差要求高，建议重点考察全闭环控制与非接触测高配置。

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